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LabVIEW熱控模組於微域加熱晶片之應用
專題名稱: LabVIEW熱控模組於微域加熱晶片之應用
指導教師: 陳志堅
學年度: 99
專題成員: 廖士銓、褚高宇、郭冠宏
簡介: 本專題係以LabVIEW軟體撰寫PID溫度控制程
式,並輔以加熱棒及電子零件之模組,目的為使加熱
達到精準、快速、穩定等主要功能,結果以微流道晶
片來呈現所需的恆溫區。熱控模組先以程式設定目標
物溫度,再經由PID執行運算,計算出所需控制電壓
大小來供應給加熱棒,讓晶片正下方的加熱鋁塊利用
熱傳導原理,使晶片表面達到反應系統所需的恆溫
區。

 

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