Your browser does not support JavaScript!
welcome
熱梯度連續流體式聚合?連鎖反應晶片
專題名稱: 熱梯度連續流體式聚合?連鎖反應晶片
指導教師: 陳志堅
學年度: 98
專題成員: 陳建閔、 高敏恆
簡介: 本專題以熱控模組為方向,目的為使函熱達到快速、精準、穩定等主要?能。熱梯度CFPCR晶片意為微小晶片上?生三個小區域的特定溫區,樣液流經此三溫區而進行聚合?連鎖反應系統(Polymerase ChainReaction system,PCR system),故熱梯度CFPCR晶片為本專題最終目的。本熱控模組以8051單晶片與電子零件配合PID控制法,程式以C語言來撰寫,以完成一套自製熱控模組。本模組先以溫度感測器偵測目標物溫度,再經由8051單晶片執行PID運算法,計算出控制電流大小來供應給函熱棒,讓晶片正下方的函熱鋁塊利用熱傳導原理,使整塊晶片達到反應系統所需的恆溫區。
 

 

瀏覽數  
將此文章推薦給親友
請輸入此驗證碼
Voice Play
更換驗證碼